Rusia ha anunciado planes ambiciosos para reducir su dependencia de tecnologías extranjeras en la industria de semiconductores. En octubre de 2024, el Ministerio de Industria y Comercio anunció una inversión de 2.540 millones de dólares hasta 2030 para desarrollar máquinas de fotolitografía propias. Este plan incluye la creación de un prototipo de equipo de litografía ultravioleta extremo (UVE) capaz de fabricar chips de 130 nm para 2026. Además, Rusia planea tener listo un equipo similar capaz de producir circuitos integrados de 7 nm para 2028.
El viceministro de Industria y Comercio, Vasily Shpak, confirmó que la construcción del equipo es completamente rusa y anticipó que la primera máquina UVE es capaz de fabricar circuitos integrados de 350 nm. Este logro podría permitir a Rusia competir con EE.UU. en términos de capacidades tecnológicas y fortalecer su industria de semiconductores.
